EP3SL70F780C3 vs EP3SL70F780C4L Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL70F780C3 par Intel et EP3SL70F780C4L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL70F780C3 EP3SL70F780C4L
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $780,00 $944,74
Series Stratix III L Stratix III L
Family Stratix III —
Logic Elements (LE) 67,500 67,500
Embedded Memory (bits) 2,699,264 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 2,700
User I/O Count 488 —
Number of I/O Banks [DATA_NEEDED: number of I/O banks] —
Number of Pins / Balls 780 —
Boîtier 780-BBGA, FC-FBGA —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Process Technology 65 nm 65 nm
Core Voltage (VCCINT) 1.1 V —
Maximum Internal Clock Frequency 500 MHz —
Plage de température de fonctionnement 0°C to 85°C (commercial) —
Speed Grade C3 C4
Design Software Quartus II (last supported v13.1) Quartus II (Stratix III device support)
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Total Memory Bits — 2,699,264 bits (~2.7 Mb)
Maximum User I/O — 488
Internal Frequency (max) — [DATA_NEEDED: internal frequency]
Core Voltage (VCC) — 0.9 V
Température de fonctionnement — 0C to 85C (commercial)
Package Type — 780-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip)
Lead Free / RoHS — Yes (lead-free per BGA package)
Configuration Method — JTAG, Passive Serial, FPP, external memory

Fiches techniques et ressources

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