EP3SL70F780I3 vs EP3SL70F780I3N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP3SL70F780I3 por Intel y EP3SL70F780I3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP3SL70F780I3 | EP3SL70F780I3N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Última compra | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $1.096,81 | $1.240,00 |
| Family | Stratix III L | Stratix III L |
| Logic Elements | 67,500 | 67,500 |
| Embedded Memory Bits | 2,699,264 bits | — |
| Maximum User I/O | 488 | — |
| Temperatura de funcionamiento | -40 C to +100 C (Industrial) | — |
| Speed Grade | I3 (industrial) | I3 (industrial) |
| Core Voltage | 1.1 V | 1.1 V (1.05 V to 1.15 V) |
| Process Node | 65 nm | — |
| Encapsulado | 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm | — |
| Package Code | BGA780,28X28,40 | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration Mode | JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial | — |
| Estado RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant (per distributor listings) |
| Number of Terminals | 780 | — |
| Supplier Device Package | 780-BBGA, FCBGA | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 2,700 |
| Embedded Memory (bits) | — | 2,699,264 |
| User I/Os | — | 488 |
| Process Technology | — | 65 nm CMOS |
| Operating Frequency | — | 500 MHz |
| Package Type | — | 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip FineLine BGA) |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Temperatura de unión de funcionamiento | — | -40 C to +100 C |
| Configuration | — | SRAM-based, volatile |