EP3SL70F780I3 vs EP3SL70F780I3N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP3SL70F780I3 от Intel и EP3SL70F780I3N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP3SL70F780I3 EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 ⚠ Последняя закупка
Intel
EP3SL70F780I3N EP3SL70F780I3N - Stratix III L FPGA 67.5K LE 780-FBGA | Intel

EP3SL70F780I3N - Stratix III L FPGA 67.5K LE 780-FBGA | Intel

EP3SL70F780I3N ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP3SL70F780I3 EP3SL70F780I3N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Последняя закупка Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $1.096,81 $1.240,00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 67,500 67,500
Embedded Memory Bits 2,699,264 bits —
Maximum User I/O 488 —
Рабочая температура -40 C to +100 C (Industrial) —
Speed Grade I3 (industrial) I3 (industrial)
Core Voltage 1.1 V 1.1 V (1.05 V to 1.15 V)
Process Node 65 nm —
Корпус 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm —
Package Code BGA780,28X28,40 —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Configuration Mode JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial —
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (per distributor listings)
Number of Terminals 780 —
Supplier Device Package 780-BBGA, FCBGA —
Logic Array Blocks (LABs) — 2,700
Embedded Memory (bits) — 2,699,264
User I/Os — 488
Process Technology — 65 nm CMOS
Operating Frequency — 500 MHz
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip FineLine BGA)
Ball Pitch — 1.0 mm
Рабочая температура перехода — -40 C to +100 C
Configuration — SRAM-based, volatile

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену