EP3SL70F780I3 vs EP3SL70F780I3N 比較

詳細な並列比較: EP3SL70F780I3 メーカー: Intel および EP3SL70F780I3N メーカー: Intel。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

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EP3SL70F780I3 EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 - 67.5K Logic Elements Stratix III L FPGA | Intel

EP3SL70F780I3 ⚠ ラストタイムバイ

仕様比較

パラメータ EP3SL70F780I3 EP3SL70F780I3N
ブランド Intel Intel
カテゴリ FPGA & CPLD FPGA & CPLD
ライフサイクル状態 ラストバイ 有効
在庫状況 In Stock In Stock
単価(USD) $1,096.81 $1,240.00
Family Stratix III L Stratix III L
Logic Elements 67,500 67,500
Embedded Memory Bits 2,699,264 bits —
Maximum User I/O 488 —
動作温度 -40 C to +100 C (Industrial) —
Speed Grade I3 (industrial) I3 (industrial)
Core Voltage 1.1 V 1.1 V (1.05 V to 1.15 V)
Process Node 65 nm —
パッケージ 780-ball FineLine BGA (FC-FBGA), 28x28 mm —
Package Code BGA780,28X28,40 —
実装タイプ Surface Mount Surface Mount
Configuration Mode JTAG IEEE 1149.1, Passive Serial, Active Serial —
RoHS ステータス [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (per distributor listings)
Number of Terminals 780 —
Supplier Device Package 780-BBGA, FCBGA —
Logic Array Blocks (LABs) — 2,700
Embedded Memory (bits) — 2,699,264
User I/Os — 488
Process Technology — 65 nm CMOS
Operating Frequency — 500 MHz
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip FineLine BGA)
Ball Pitch — 1.0 mm
動作接合温度 — -40 C to +100 C
Configuration — SRAM-based, volatile

データシート&リソース

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