EP4CE55F23C7N vs EP4CE55F23C9L Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP4CE55F23C7N por Intel y EP4CE55F23C9L por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP4CE55F23C7N | EP4CE55F23C9L |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $56,40 | $76,73 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements | 55,856 | — |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 3,491 | — |
| Embedded Memory | 2,396,160 bits | 2,396,160 bits (2.5 Mbit) |
| Maximum User I/O | 324 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 66 | 156 |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 16 | — |
| Maximum Operating Frequency | 472.5 MHz (C7 speed grade) | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | — |
| Encapsulado | 484-FBGA (F23) 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch | 484-ball FBGA (F23) |
| Temperatura de funcionamiento | 0C to +85C (commercial, C7) | -40C to +85C (industrial) |
| Configuration Modes | JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements (LE) | — | 55,856 |
| User I/Os | — | 324 |
| Speed Grade | — | C9 (fastest commercial/industrial) |
| Process Node | — | 60 nm low-power |
| Core Voltage | — | 1.2 V (typical) |
| Configuration Method | — | SRAM-based, requires external flash |
| Nivel MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Hard PCIe Blocks | — | 0 (soft PCIe via fabric) |