EP4CE55F23C7N vs EP4CE55F23C9L Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE55F23C7N par Intel et EP4CE55F23C9L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE55F23C7N | EP4CE55F23C9L |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $56,40 | $76,73 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements | 55,856 | — |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 3,491 | — |
| Embedded Memory | 2,396,160 bits | 2,396,160 bits (2.5 Mbit) |
| Maximum User I/O | 324 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 66 | 156 |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 16 | — |
| Maximum Operating Frequency | 472.5 MHz (C7 speed grade) | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | — |
| Boîtier | 484-FBGA (F23) 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch | 484-ball FBGA (F23) |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial, C7) | -40C to +85C (industrial) |
| Configuration Modes | JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Logic Elements (LE) | — | 55,856 |
| User I/Os | — | 324 |
| Speed Grade | — | C9 (fastest commercial/industrial) |
| Process Node | — | 60 nm low-power |
| Core Voltage | — | 1.2 V (typical) |
| Configuration Method | — | SRAM-based, requires external flash |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Hard PCIe Blocks | — | 0 (soft PCIe via fabric) |