EP4CE55F23I7N vs EP4CE55F23C9L Comparación
Comparación detallada lado a lado de EP4CE55F23I7N por Intel y EP4CE55F23C9L por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EP4CE55F23I7N | EP4CE55F23C9L |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $130,40 | $76,73 |
| Series | Cyclone IV E | — |
| Logic Elements | 55,856 | — |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 3,491 | — |
| Embedded Memory | 2,396,160 bits | 2,396,160 bits (2.5 Mbit) |
| Embedded 18x18 Multipliers | 56 | 156 |
| PLLs | 4 | 4 |
| Maximum User I/O | 324 | — |
| Encapsulado | 484-ball FBGA (23x23 mm, 1.0 mm pitch) | 484-ball FBGA (F23) |
| Process Technology | TSMC 60 nm low-power | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V (typical) |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +100C (industrial, I7 grade) | -40C to +85C (industrial) |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Lead-Free / RoHS | Yes (lead-free finish) | — |
| Configuration Modes | JTAG, AS, PS, FPP | — |
| Memory Interface Support | DDR, DDR2, QDRII | — |
| Family | — | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LE) | — | 55,856 |
| User I/Os | — | 324 |
| Speed Grade | — | C9 (fastest commercial/industrial) |
| Process Node | — | 60 nm low-power |
| Configuration Method | — | SRAM-based, requires external flash |
| Estado RoHS | — | Compliant |
| Nivel MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Hard PCIe Blocks | — | 0 (soft PCIe via fabric) |