EP4CGX50CF23I7NAA vs EP4CGX50CF23C7N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4CGX50CF23I7NAA por Intel y EP4CGX50CF23C7N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4CGX50CF23I7NAA EP4CGX50CF23C7N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $79,50 $110,50
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements (LEs) 49,888 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,136 —
Embedded Memory (Bits) 2,562,048 2,562,048 (2.5 Mb)
Embedded Memory (M9K Blocks) 270 —
Embedded 18x18 Multipliers 132 —
Phase-Locked Loops (PLLs) 4 —
Global Clock Networks 20 —
Maximum User I/O Pins [DATA_NEEDED: exact max user I/O for F484] —
Transceivers 8 channels, up to 3.125 Gbps —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Rango de temperatura de funcionamiento -40C to +100C (Industrial, I7) —
Speed Grade 7 C7 (commercial)
Encapsulado 484-ball FineLine BGA (F23), 1.0mm pitch 484-FBGA (F23, 23 x 23 mm)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Configuration Scheme AS, PS, JTAG, FPP —
Estado RoHS Compliant Compliant (lead-free)
Lead-Free Yes —
Nivel MSL 3 —
Logic Elements (LE) — 49,888
User I/O — 290
Logic Array Blocks — 47
Multi-Gigabit Transceivers — 4 channels up to 3.125 Gbps
Hard Memory Controllers — Yes (DDR/DDR2/QDRII/QDRII+/RLDRAM II)
I/O Voltage Standards — LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL (1.2V-3.3V)
Temperatura de funcionamiento — -40C to +85C (commercial)
Process Technology — 60 nm TSMC low-power
Configuration Modes — JTAG, Active Serial (EPCS), Passive Serial, Fast Passive Parallel

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