EP4CGX50CF23I7NAA vs EP4CGX50CF23C7N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX50CF23I7NAA par Intel et EP4CGX50CF23C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP4CGX50CF23I7NAA EP4CGX50CF23C7N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $79,50 $110,50
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements (LEs) 49,888 —
Logic Array Blocks (LABs) 3,136 —
Embedded Memory (Bits) 2,562,048 2,562,048 (2.5 Mb)
Embedded Memory (M9K Blocks) 270 —
Embedded 18x18 Multipliers 132 —
Phase-Locked Loops (PLLs) 4 —
Global Clock Networks 20 —
Maximum User I/O Pins [DATA_NEEDED: exact max user I/O for F484] —
Transceivers 8 channels, up to 3.125 Gbps —
Core Voltage 1.2 V 1.2 V
Plage de température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial, I7) —
Speed Grade 7 C7 (commercial)
Boîtier 484-ball FineLine BGA (F23), 1.0mm pitch 484-FBGA (F23, 23 x 23 mm)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Configuration Scheme AS, PS, JTAG, FPP —
Statut RoHS Compliant Compliant (lead-free)
Lead-Free Yes —
Niveau MSL 3 —
Logic Elements (LE) — 49,888
User I/O — 290
Logic Array Blocks — 47
Multi-Gigabit Transceivers — 4 channels up to 3.125 Gbps
Hard Memory Controllers — Yes (DDR/DDR2/QDRII/QDRII+/RLDRAM II)
I/O Voltage Standards — LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL (1.2V-3.3V)
Température de fonctionnement — -40C to +85C (commercial)
Process Technology — 60 nm TSMC low-power
Configuration Modes — JTAG, Active Serial (EPCS), Passive Serial, Fast Passive Parallel

Fiches techniques et ressources

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