EP4SGX110HF35C3G vs EP4SGX110DF29C3G Comparación

Comparación detallada lado a lado de EP4SGX110HF35C3G por Intel y EP4SGX110DF29C3G por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EP4SGX110HF35C3G EP4SGX110DF29C3G
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3.128,75 $2.610,50
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Family Stratix IV Stratix IV GX
Sub-family GX (transceiver-optimized) —
Logic Elements 105,600 105,600
Embedded Memory Bits 9,793,536 —
Embedded Memory (Kbits) 9,564 Kbit (9793536 bits) —
Number of Logic Array Blocks [DATA_NEEDED: LAB count] —
Number of Registers [DATA_NEEDED: register count] —
Maximum User I/O 488 —
Transceiver Channels 8 (up to 8.5 Gbps) —
Number of Transceivers 8 —
Transceiver Data Rate 3.125 Gbps (low-power mode) - 8.5 Gbps Up to 8.5 Gbps
18x18 Multipliers [DATA_NEEDED: DSP block count] —
PCIe Hard IP Yes —
Encapsulado 1152-BBGA, FCBGA (HF35, 35x35 mm) —
Package Code HF35 (FineLine BGA, 35mm) —
Speed Grade C3 (commercial) —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: junction temperature range] Commercial (0C to +85C) - per C3 grade suffix
Process Technology 40 nm TSMC 40 nm
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (Flip-Chip BGA)
Estado RoHS Compliant (lead-free FBGA) [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 4,224 LABs
Total Memory Bits — 9,793,536
User I/O Count — 372
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip)
Package Pin/Ball Count — 780
Tensión de alimentación — 0.9 V core
Transceiver Count — [DATA_NEEDED: number of transceivers]
DSP Blocks — 266 (18x18 multipliers)

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