EP4SGX110HF35C3G vs EP4SGX110DF29C3G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX110HF35C3G par Intel et EP4SGX110DF29C3G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP4SGX110HF35C3G EP4SGX110DF29C3G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $3 128,75 $2 610,50
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Family Stratix IV Stratix IV GX
Sub-family GX (transceiver-optimized) —
Logic Elements 105,600 105,600
Embedded Memory Bits 9,793,536 —
Embedded Memory (Kbits) 9,564 Kbit (9793536 bits) —
Number of Logic Array Blocks [DATA_NEEDED: LAB count] —
Number of Registers [DATA_NEEDED: register count] —
Maximum User I/O 488 —
Transceiver Channels 8 (up to 8.5 Gbps) —
Number of Transceivers 8 —
Transceiver Data Rate 3.125 Gbps (low-power mode) - 8.5 Gbps Up to 8.5 Gbps
18x18 Multipliers [DATA_NEEDED: DSP block count] —
PCIe Hard IP Yes —
Boîtier 1152-BBGA, FCBGA (HF35, 35x35 mm) —
Package Code HF35 (FineLine BGA, 35mm) —
Speed Grade C3 (commercial) —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: junction temperature range] Commercial (0C to +85C) - per C3 grade suffix
Process Technology 40 nm TSMC 40 nm
Type de montage Surface Mount Surface Mount (Flip-Chip BGA)
Statut RoHS Compliant (lead-free FBGA) [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Adaptive Logic Modules (ALMs) — 4,224 LABs
Total Memory Bits — 9,793,536
User I/O Count — 372
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip)
Package Pin/Ball Count — 780
Tension d'alimentation — 0.9 V core
Transceiver Count — [DATA_NEEDED: number of transceivers]
DSP Blocks — 266 (18x18 multipliers)

Fiches techniques et ressources

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