EPF10K130EFC484-3N vs EPF10K130EFI484-2 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K130EFC484-3N por Intel y EPF10K130EFI484-2 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K130EFC484-3N EPF10K130EFI484-2
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $109,25 $92,00
Series FLEX-10KE —
Number of Logic Elements / Cells 6656 —
Total RAM Bits 65536 65,536 bits
Typical Gate Count 130000 —
Number of I/O 369 —
Number of LABs/CLBs 832 —
Number of Embedded Array Blocks (EABs) 72 —
Speed Grade -3 (faster timing bin) —
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +70C) —
Core Voltage 2.5 V —
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 µm CMOS
Package Type 484-BBGA (FineLine BGA) —
Package Dimensions 23 x 23 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires config device) —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Configuration Interface JTAG / PS / PPS / Altera serial —
Family — FLEX 10KE
Logic Elements / Cells — 6,656
Equivalent Gate Count — 130,000 gates
User I/Os — 274
Number of Logic Array Blocks — 1,664 LABs
Number of Embedded Array Blocks — [DATA_NEEDED: EAB count]
Internal Clock Frequency — 333.33 MHz
Propagation Delay — 0.6 ns
Core Supply Voltage — 2.5 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V (PCI-compliant)
Temperatura de funcionamiento — 0 °C to 70 °C (commercial)
Encapsulado — 484-ball FineLine BGA (FBGA-484)
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

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