EPF10K130EFC484-3N vs EPF10K130EFI484-2 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EPF10K130EFC484-3N от Intel и EPF10K130EFI484-2 от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Сравнение характеристик

Параметр EPF10K130EFC484-3N EPF10K130EFI484-2
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла NRND Obsolete
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $109,25 $92,00
Series FLEX-10KE —
Number of Logic Elements / Cells 6656 —
Total RAM Bits 65536 65,536 bits
Typical Gate Count 130000 —
Number of I/O 369 —
Number of LABs/CLBs 832 —
Number of Embedded Array Blocks (EABs) 72 —
Speed Grade -3 (faster timing bin) —
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +70C) —
Core Voltage 2.5 V —
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 µm CMOS
Package Type 484-BBGA (FineLine BGA) —
Package Dimensions 23 x 23 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires config device) —
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Configuration Interface JTAG / PS / PPS / Altera serial —
Family — FLEX 10KE
Logic Elements / Cells — 6,656
Equivalent Gate Count — 130,000 gates
User I/Os — 274
Number of Logic Array Blocks — 1,664 LABs
Number of Embedded Array Blocks — [DATA_NEEDED: EAB count]
Internal Clock Frequency — 333.33 MHz
Propagation Delay — 0.6 ns
Core Supply Voltage — 2.5 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V (PCI-compliant)
Рабочая температура — 0 °C to 70 °C (commercial)
Корпус — 484-ball FineLine BGA (FBGA-484)
Уровень MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену