EPF10K130EFC484-3N vs EPF10K130EFI484-2 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K130EFC484-3N par Intel et EPF10K130EFI484-2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K130EFC484-3N EPF10K130EFI484-2
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $109,25 $92,00
Series FLEX-10KE —
Number of Logic Elements / Cells 6656 —
Total RAM Bits 65536 65,536 bits
Typical Gate Count 130000 —
Number of I/O 369 —
Number of LABs/CLBs 832 —
Number of Embedded Array Blocks (EABs) 72 —
Speed Grade -3 (faster timing bin) —
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +70C) —
Core Voltage 2.5 V —
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 µm CMOS
Package Type 484-BBGA (FineLine BGA) —
Package Dimensions 23 x 23 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires config device) —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Configuration Interface JTAG / PS / PPS / Altera serial —
Family — FLEX 10KE
Logic Elements / Cells — 6,656
Equivalent Gate Count — 130,000 gates
User I/Os — 274
Number of Logic Array Blocks — 1,664 LABs
Number of Embedded Array Blocks — [DATA_NEEDED: EAB count]
Internal Clock Frequency — 333.33 MHz
Propagation Delay — 0.6 ns
Core Supply Voltage — 2.5 V
I/O Supply Voltage — 3.3 V (PCI-compliant)
Température de fonctionnement — 0 °C to 70 °C (commercial)
Boîtier — 484-ball FineLine BGA (FBGA-484)
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

Fiches techniques et ressources

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