EPF10K130EFC484-3N vs EPF10K50VFC484-3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K130EFC484-3N por Intel y EPF10K50VFC484-3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K130EFC484-3N EPF10K50VFC484-3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $109,25 $24,00
Series FLEX-10KE —
Number of Logic Elements / Cells 6656 —
Total RAM Bits 65536 40,960
Typical Gate Count 130000 —
Number of I/O 369 —
Number of LABs/CLBs 832 —
Number of Embedded Array Blocks (EABs) 72 —
Speed Grade -3 (faster timing bin) —
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +70C) —
Core Voltage 2.5 V —
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.42 µm CMOS, SRAM-based
Package Type 484-BBGA (FineLine BGA) —
Package Dimensions 23 x 23 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount (BGA)
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires config device) —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Configuration Interface JTAG / PS / PPS / Altera serial —
Family — FLEX-10K
Logic Elements — 2,880
Typical Gates — 50,000
Embedded Array Blocks (EABs) — 12
Logic Array Blocks (LABs) — 10
Maximum User I/Os — 291
Supply Voltage (VCCINT) — 3.0 V to 3.6 V (3.3 V nominal)
I/O Voltage Standards — 5.0 V, 3.3 V, 2.5 V (MultiVolt)
Internal Frequency — 125 MHz
Propagation Delay (per LE) — 0.6 ns
Encapsulado — 484-FBGA (23 x 23 mm, 1.27 mm pitch)
Temperatura de funcionamiento — 0 °C to +70 °C (commercial)
Configuration Modes — Passive Serial, Passive Parallel (Sync/Async), Active Serial, JTAG
JTAG Support — IEEE 1149.1 Boundary Scan

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