EPF10K130EFC484-3N vs EPF10K50VFC484-3N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EPF10K130EFC484-3N от Intel и EPF10K50VFC484-3N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Сравнение характеристик

Параметр EPF10K130EFC484-3N EPF10K50VFC484-3N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла NRND NRND
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $109,25 $24,00
Series FLEX-10KE —
Number of Logic Elements / Cells 6656 —
Total RAM Bits 65536 40,960
Typical Gate Count 130000 —
Number of I/O 369 —
Number of LABs/CLBs 832 —
Number of Embedded Array Blocks (EABs) 72 —
Speed Grade -3 (faster timing bin) —
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +70C) —
Core Voltage 2.5 V —
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.42 µm CMOS, SRAM-based
Package Type 484-BBGA (FineLine BGA) —
Package Dimensions 23 x 23 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount (BGA)
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires config device) —
Статус RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Configuration Interface JTAG / PS / PPS / Altera serial —
Family — FLEX-10K
Logic Elements — 2,880
Typical Gates — 50,000
Embedded Array Blocks (EABs) — 12
Logic Array Blocks (LABs) — 10
Maximum User I/Os — 291
Supply Voltage (VCCINT) — 3.0 V to 3.6 V (3.3 V nominal)
I/O Voltage Standards — 5.0 V, 3.3 V, 2.5 V (MultiVolt)
Internal Frequency — 125 MHz
Propagation Delay (per LE) — 0.6 ns
Корпус — 484-FBGA (23 x 23 mm, 1.27 mm pitch)
Рабочая температура — 0 °C to +70 °C (commercial)
Configuration Modes — Passive Serial, Passive Parallel (Sync/Async), Active Serial, JTAG
JTAG Support — IEEE 1149.1 Boundary Scan

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену