EPF10K130EFC484-3N vs EPF10K50VFC484-3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K130EFC484-3N par Intel et EPF10K50VFC484-3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K130EFC484-3N EPF10K50VFC484-3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $109,25 $24,00
Series FLEX-10KE —
Number of Logic Elements / Cells 6656 —
Total RAM Bits 65536 40,960
Typical Gate Count 130000 —
Number of I/O 369 —
Number of LABs/CLBs 832 —
Number of Embedded Array Blocks (EABs) 72 —
Speed Grade -3 (faster timing bin) —
Operating Temperature Grade Commercial (0C to +70C) —
Core Voltage 2.5 V —
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.42 µm CMOS, SRAM-based
Package Type 484-BBGA (FineLine BGA) —
Package Dimensions 23 x 23 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Configuration Memory SRAM-based (volatile, requires config device) —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Configuration Interface JTAG / PS / PPS / Altera serial —
Family — FLEX-10K
Logic Elements — 2,880
Typical Gates — 50,000
Embedded Array Blocks (EABs) — 12
Logic Array Blocks (LABs) — 10
Maximum User I/Os — 291
Supply Voltage (VCCINT) — 3.0 V to 3.6 V (3.3 V nominal)
I/O Voltage Standards — 5.0 V, 3.3 V, 2.5 V (MultiVolt)
Internal Frequency — 125 MHz
Propagation Delay (per LE) — 0.6 ns
Boîtier — 484-FBGA (23 x 23 mm, 1.27 mm pitch)
Température de fonctionnement — 0 °C to +70 °C (commercial)
Configuration Modes — Passive Serial, Passive Parallel (Sync/Async), Active Serial, JTAG
JTAG Support — IEEE 1149.1 Boundary Scan

Fiches techniques et ressources

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