EPF10K130EFI484-2 vs EPF10K130EFC484-3N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K130EFI484-2 por Intel y EPF10K130EFC484-3N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K130EFI484-2 EPF10K130EFC484-3N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $92,00 $109,25
Family FLEX 10KE —
Logic Elements / Cells 6,656 —
Equivalent Gate Count 130,000 gates —
Total RAM Bits 65,536 bits 65536
User I/Os 274 —
Number of Logic Array Blocks 1,664 LABs —
Number of Embedded Array Blocks [DATA_NEEDED: EAB count] —
Internal Clock Frequency 333.33 MHz —
Propagation Delay 0.6 ns —
Core Supply Voltage 2.5 V —
I/O Supply Voltage 3.3 V (PCI-compliant) —
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 µm CMOS
Temperatura de funcionamiento 0 °C to 70 °C (commercial) —
Encapsulado 484-ball FineLine BGA (FBGA-484) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Series — FLEX-10KE
Number of Logic Elements / Cells — 6656
Typical Gate Count — 130000
Number of I/O — 369
Number of LABs/CLBs — 832
Number of Embedded Array Blocks (EABs) — 72
Speed Grade — -3 (faster timing bin)
Operating Temperature Grade — Commercial (0C to +70C)
Core Voltage — 2.5 V
Package Type — 484-BBGA (FineLine BGA)
Package Dimensions — 23 x 23 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires config device)
Configuration Interface — JTAG / PS / PPS / Altera serial

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