EPF10K130EFI484-2 vs EPF10K130EFC484-3N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K130EFI484-2 por Intel e EPF10K130EFC484-3N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K130EFI484-2 EPF10K130EFC484-3N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $92,00 $109,25
Family FLEX 10KE —
Logic Elements / Cells 6,656 —
Equivalent Gate Count 130,000 gates —
Total RAM Bits 65,536 bits 65536
User I/Os 274 —
Number of Logic Array Blocks 1,664 LABs —
Number of Embedded Array Blocks [DATA_NEEDED: EAB count] —
Internal Clock Frequency 333.33 MHz —
Propagation Delay 0.6 ns —
Core Supply Voltage 2.5 V —
I/O Supply Voltage 3.3 V (PCI-compliant) —
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 µm CMOS
Temperatura de operação 0 °C to 70 °C (commercial) —
Encapsulamento 484-ball FineLine BGA (FBGA-484) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Series — FLEX-10KE
Number of Logic Elements / Cells — 6656
Typical Gate Count — 130000
Number of I/O — 369
Number of LABs/CLBs — 832
Number of Embedded Array Blocks (EABs) — 72
Speed Grade — -3 (faster timing bin)
Operating Temperature Grade — Commercial (0C to +70C)
Core Voltage — 2.5 V
Package Type — 484-BBGA (FineLine BGA)
Package Dimensions — 23 x 23 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires config device)
Configuration Interface — JTAG / PS / PPS / Altera serial

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação