EPF10K200EFC672-2 vs EPF10K200SFC672-1X Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K200EFC672-2 por Intel y EPF10K200SFC672-1X por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K200EFC672-2 EPF10K200SFC672-1X
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $210,00 $135,00
Family FLEX 10KE FLEX 10K (legacy)
Logic Elements 9,984 —
Typical Gates 200,000 —
Maximum User I/Os 470 —
Embedded Memory 98,304 bits —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 24
Logic Array Blocks (LABs) 624 1,248
Encapsulado 672-BBGA (FineLine BGA) 672-ball FineLine BGA, 27 × 27 mm, 1.0 mm pitch
Package Dimensions 45 x 45 mm —
Ball Pitch 1.27 mm —
Process Technology 0.22 um CMOS —
Speed Grade -2 —
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns
Temperatura de funcionamiento 0 C to 70 C 0 °C to 70 °C (Commercial)
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: core Vcc] —
Programmability JTAG (IEEE 1149.1) / in-system —
Estado RoHS Compliant (per distributor listing) [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Logic Family CMOS CMOS
Series — FLEX-10KS
Architecture — Reconfigurable CMOS SRAM
Typical System Gates — 200,000
Maximum System Gates — [DATA_NEEDED: maximum system gate count]
Logic Elements (LEs) — 9,984
Embedded RAM Bits — 98,304
User I/O Pins — 470
Core Supply Voltage — 2.375 V to 2.625 V (2.5 V nominal)
JTAG Support — IEEE Std. 1149.1 (adds up to 31,250 gates)
Tipo de montaje — Surface Mount
Configuration Method — SRAM (volatile, reconfigurable at every power-up)
Design Tool — Quartus (legacy FLEX 10K support)

Hojas de datos y recursos

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