EPF10K200EFC672-2 vs EPF10K200SFC672-1X Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200EFC672-2 par Intel et EPF10K200SFC672-1X par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200EFC672-2 EPF10K200SFC672-1X
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $210,00 $135,00
Family FLEX 10KE FLEX 10K (legacy)
Logic Elements 9,984 —
Typical Gates 200,000 —
Maximum User I/Os 470 —
Embedded Memory 98,304 bits —
Embedded Array Blocks (EABs) 12 24
Logic Array Blocks (LABs) 624 1,248
Boîtier 672-BBGA (FineLine BGA) 672-ball FineLine BGA, 27 × 27 mm, 1.0 mm pitch
Package Dimensions 45 x 45 mm —
Ball Pitch 1.27 mm —
Process Technology 0.22 um CMOS —
Speed Grade -2 —
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns
Température de fonctionnement 0 C to 70 C 0 °C to 70 °C (Commercial)
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: core Vcc] —
Programmability JTAG (IEEE 1149.1) / in-system —
Statut RoHS Compliant (per distributor listing) [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Logic Family CMOS CMOS
Series — FLEX-10KS
Architecture — Reconfigurable CMOS SRAM
Typical System Gates — 200,000
Maximum System Gates — [DATA_NEEDED: maximum system gate count]
Logic Elements (LEs) — 9,984
Embedded RAM Bits — 98,304
User I/O Pins — 470
Core Supply Voltage — 2.375 V to 2.625 V (2.5 V nominal)
JTAG Support — IEEE Std. 1149.1 (adds up to 31,250 gates)
Type de montage — Surface Mount
Configuration Method — SRAM (volatile, reconfigurable at every power-up)
Design Tool — Quartus (legacy FLEX 10K support)

Fiches techniques et ressources

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