EPF10K200SBC356-3 vs EPF10K200SBC356-2X Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K200SBC356-3 por Intel y EPF10K200SBC356-2X por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K200SBC356-3 EPF10K200SBC356-2X
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $87,50 $295,00
Family FLEX 10K FLEX 10K
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array —
Typical Gates 200,000 —
Logic Elements (Cells) 9,984 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,248 1248
Embedded Array Blocks (EABs) 12 —
Total EAB RAM 98,304 bits —
User I/Os 470 (package exposes 274 bonded-out) —
Flip-Flops 4,992 —
Process Technology 0.22 um CMOS, 4 metal layers CMOS 0.22 µm
Core Supply Voltage 2.375 V to 2.625 V —
Propagation Delay 0.4 ns —
Internal Performance (fmax) 250 MHz —
Temperatura de funcionamiento 0 C to 70 C (Commercial) 0 °C to +70 °C (commercial)
Encapsulado PBGA-356 (35 x 35 mm, 1.27 mm pitch) 356-LBGA (35x35 mm, 1.27 mm pitch)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Configuration Mode Passive Serial / Passive Parallel / JTAG —
MultiVolt I/O 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V —
Logic Family CMOS —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] —
Series — FLEX-10KS
Logic Elements / Cells — 9984
Approximate Gate Count — 200,000
User I/O Count — 274
Tensión de alimentación — 2.375 V to 2.625 V (core)
Propagation Delay (typ.) — 0.4 ns
Speed Grade — -2
Lead Free Status / RoHS — RoHS non-compliant (per third-party listing)
Configuration Method — SRAM-based, requires external configuration device (EPC2/EPC8)
In-System Programmability — Yes (via JTAG or serial interface)

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