EPF10K200SBC356-3 vs EPF10K200SBC356-2X Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200SBC356-3 par Intel et EPF10K200SBC356-2X par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200SBC356-3 EPF10K200SBC356-2X
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $87,50 $295,00
Family FLEX 10K FLEX 10K
Device Type FPGA - Field Programmable Gate Array —
Typical Gates 200,000 —
Logic Elements (Cells) 9,984 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,248 1248
Embedded Array Blocks (EABs) 12 —
Total EAB RAM 98,304 bits —
User I/Os 470 (package exposes 274 bonded-out) —
Flip-Flops 4,992 —
Process Technology 0.22 um CMOS, 4 metal layers CMOS 0.22 µm
Core Supply Voltage 2.375 V to 2.625 V —
Propagation Delay 0.4 ns —
Internal Performance (fmax) 250 MHz —
Température de fonctionnement 0 C to 70 C (Commercial) 0 °C to +70 °C (commercial)
Boîtier PBGA-356 (35 x 35 mm, 1.27 mm pitch) 356-LBGA (35x35 mm, 1.27 mm pitch)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Configuration Mode Passive Serial / Passive Parallel / JTAG —
MultiVolt I/O 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V —
Logic Family CMOS —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] —
Series — FLEX-10KS
Logic Elements / Cells — 9984
Approximate Gate Count — 200,000
User I/O Count — 274
Tension d'alimentation — 2.375 V to 2.625 V (core)
Propagation Delay (typ.) — 0.4 ns
Speed Grade — -2
Lead Free Status / RoHS — RoHS non-compliant (per third-party listing)
Configuration Method — SRAM-based, requires external configuration device (EPC2/EPC8)
In-System Programmability — Yes (via JTAG or serial interface)

Fiches techniques et ressources

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