EPF10K250EFC672-1 vs EPF10K200EFC672-2 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K250EFC672-1 por Intel y EPF10K200EFC672-2 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K250EFC672-1 EPF10K200EFC672-2
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $115,00 $210,00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Family CMOS CMOS
Typical System Gates 250,000 —
Maximum User I/Os 470 470
Total Pins 672 —
Package Type BGA-672 —
Package Size 45 x 45 mm —
Ball Pitch 1.27 mm 1.27 mm
Package Shape Square —
Terminal Form Ball —
Temperatura de funcionamiento 0C to +70C (Commercial) 0 C to 70 C
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns
Programming Technology In-system, SRAM-based —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (per distributor listing)
Tipo de montaje Surface Mount —
Configuration Interface Serial (passive/active) —
Speed Grade -1 -2
Logic Elements — 9,984
Typical Gates — 200,000
Embedded Memory — 98,304 bits
Embedded Array Blocks (EABs) — 12
Logic Array Blocks (LABs) — 624
Encapsulado — 672-BBGA (FineLine BGA)
Package Dimensions — 45 x 45 mm
Process Technology — 0.22 um CMOS
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: core Vcc]
Programmability — JTAG (IEEE 1149.1) / in-system

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