EPF10K250EFC672-1 vs EPF10K200EFC672-2 Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EPF10K250EFC672-1 por Intel e EPF10K200EFC672-2 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EPF10K250EFC672-1 | EPF10K200EFC672-2 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Obsolete | NRND |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $115,00 | $210,00 |
| Family | FLEX 10KE | FLEX 10KE |
| Logic Family | CMOS | CMOS |
| Typical System Gates | 250,000 | — |
| Maximum User I/Os | 470 | 470 |
| Total Pins | 672 | — |
| Package Type | BGA-672 | — |
| Package Size | 45 x 45 mm | — |
| Ball Pitch | 1.27 mm | 1.27 mm |
| Package Shape | Square | — |
| Terminal Form | Ball | — |
| Temperatura de operação | 0C to +70C (Commercial) | 0 C to 70 C |
| Propagation Delay | 0.4 ns | 0.4 ns |
| Programming Technology | In-system, SRAM-based | — |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant (per distributor listing) |
| Tipo de montagem | Surface Mount | — |
| Configuration Interface | Serial (passive/active) | — |
| Speed Grade | -1 | -2 |
| Logic Elements | — | 9,984 |
| Typical Gates | — | 200,000 |
| Embedded Memory | — | 98,304 bits |
| Embedded Array Blocks (EABs) | — | 12 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 624 |
| Encapsulamento | — | 672-BBGA (FineLine BGA) |
| Package Dimensions | — | 45 x 45 mm |
| Process Technology | — | 0.22 um CMOS |
| Supply Voltage (Core) | — | [DATA_NEEDED: core Vcc] |
| Programmability | — | JTAG (IEEE 1149.1) / in-system |