EPF10K250EFC672-1 vs EPF10K200EFC672-2 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K250EFC672-1 par Intel et EPF10K200EFC672-2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K250EFC672-1 EPF10K200EFC672-2
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $115,00 $210,00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Family CMOS CMOS
Typical System Gates 250,000 —
Maximum User I/Os 470 470
Total Pins 672 —
Package Type BGA-672 —
Package Size 45 x 45 mm —
Ball Pitch 1.27 mm 1.27 mm
Package Shape Square —
Terminal Form Ball —
Température de fonctionnement 0C to +70C (Commercial) 0 C to 70 C
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns
Programming Technology In-system, SRAM-based —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (per distributor listing)
Type de montage Surface Mount —
Configuration Interface Serial (passive/active) —
Speed Grade -1 -2
Logic Elements — 9,984
Typical Gates — 200,000
Embedded Memory — 98,304 bits
Embedded Array Blocks (EABs) — 12
Logic Array Blocks (LABs) — 624
Boîtier — 672-BBGA (FineLine BGA)
Package Dimensions — 45 x 45 mm
Process Technology — 0.22 um CMOS
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: core Vcc]
Programmability — JTAG (IEEE 1149.1) / in-system

Fiches techniques et ressources

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