EPF10K30ETC144-3N vs EPF10K30ETC144-2 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K30ETC144-3N por Intel y EPF10K30ETC144-2 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K30ETC144-3N EPF10K30ETC144-2
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida NRND Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $26,75 $37,80
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Family CMOS —
Typical Gates 30,000 30,000
Logic Elements / Cells 1,728 —
Logic Array Blocks (LABs) 216 216
Embedded Memory Bits 24,576 24,576
User I/Os 102 —
Número de pines 144 —
Package Type TQFP-144 (22 × 22 mm, 0.5 mm pitch) —
Package Code LFQFP —
Terminal Form Gull Wing —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Technology 0.22 µm CMOS, SRAM-based —
Core Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V —
Temperatura de funcionamiento 0 °C to 70 °C (Commercial) 0C to +70C (Commercial)
Propagation Delay 0.6 ns (typical) —
Internal Frequency [DATA_NEEDED: internal frequency max] up to 80 MHz
Programming Method JTAG (IEEE 1149.1), in-system SRAM configuration —
Configuration Memory Volatile SRAM (requires external configuration device) —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (lead-free)
Series — FLEX 10KE
Logic Elements — 1,728
Maximum User I/Os — 102
Embedded Array Blocks (EABs) — 6
Encapsulado — 144-LQFP (TQFP, 20x20 mm)
Speed Grade — -2
Core Voltage (VCCINT) — 2.5 V (2.375 V to 2.625 V)
I/O Voltage (VCCIO) — 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt)
Propagation Delay (typ.) — 0.6 ns
Configuration Method — SRAM, JTAG (IEEE 1149.1)
Process Technology — CMOS, SRAM-based

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