EPF10K30ETC144-3N vs EPF10K30ETC144-2 비교

다음의 상세 나란히 비교: EPF10K30ETC144-3N 제조: Intel 및 EPF10K30ETC144-2 제조: Intel. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

사양 비교

파라미터 EPF10K30ETC144-3N EPF10K30ETC144-2
브랜드 Intel Intel
카테고리 FPGA & CPLD FPGA & CPLD
수명 주기 상태 NRND Obsolete
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $26.75 $37.80
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Family CMOS —
Typical Gates 30,000 30,000
Logic Elements / Cells 1,728 —
Logic Array Blocks (LABs) 216 216
Embedded Memory Bits 24,576 24,576
User I/Os 102 —
핀 수 144 —
Package Type TQFP-144 (22 × 22 mm, 0.5 mm pitch) —
Package Code LFQFP —
Terminal Form Gull Wing —
실장 유형 Surface Mount Surface Mount
Technology 0.22 µm CMOS, SRAM-based —
Core Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V —
동작 온도 0 °C to 70 °C (Commercial) 0C to +70C (Commercial)
Propagation Delay 0.6 ns (typical) —
Internal Frequency [DATA_NEEDED: internal frequency max] up to 80 MHz
Programming Method JTAG (IEEE 1149.1), in-system SRAM configuration —
Configuration Memory Volatile SRAM (requires external configuration device) —
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (lead-free)
Series — FLEX 10KE
Logic Elements — 1,728
Maximum User I/Os — 102
Embedded Array Blocks (EABs) — 6
패키지 — 144-LQFP (TQFP, 20x20 mm)
Speed Grade — -2
Core Voltage (VCCINT) — 2.5 V (2.375 V to 2.625 V)
I/O Voltage (VCCIO) — 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt)
Propagation Delay (typ.) — 0.6 ns
Configuration Method — SRAM, JTAG (IEEE 1149.1)
Process Technology — CMOS, SRAM-based

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