EPF10K30ETC144-3N vs EPF10K30ETC144-2 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K30ETC144-3N par Intel et EPF10K30ETC144-2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K30ETC144-3N EPF10K30ETC144-2
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $26,75 $37,80
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Family CMOS —
Typical Gates 30,000 30,000
Logic Elements / Cells 1,728 —
Logic Array Blocks (LABs) 216 216
Embedded Memory Bits 24,576 24,576
User I/Os 102 —
Nombre de broches 144 —
Package Type TQFP-144 (22 × 22 mm, 0.5 mm pitch) —
Package Code LFQFP —
Terminal Form Gull Wing —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Technology 0.22 µm CMOS, SRAM-based —
Core Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V —
Température de fonctionnement 0 °C to 70 °C (Commercial) 0C to +70C (Commercial)
Propagation Delay 0.6 ns (typical) —
Internal Frequency [DATA_NEEDED: internal frequency max] up to 80 MHz
Programming Method JTAG (IEEE 1149.1), in-system SRAM configuration —
Configuration Memory Volatile SRAM (requires external configuration device) —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (lead-free)
Series — FLEX 10KE
Logic Elements — 1,728
Maximum User I/Os — 102
Embedded Array Blocks (EABs) — 6
Boîtier — 144-LQFP (TQFP, 20x20 mm)
Speed Grade — -2
Core Voltage (VCCINT) — 2.5 V (2.375 V to 2.625 V)
I/O Voltage (VCCIO) — 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt)
Propagation Delay (typ.) — 0.6 ns
Configuration Method — SRAM, JTAG (IEEE 1149.1)
Process Technology — CMOS, SRAM-based

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