EPF6016AFC256-2 vs EPF6016AFC256-3 Comparación
Comparación detallada lado a lado de EPF6016AFC256-2 por Intel y EPF6016AFC256-3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EPF6016AFC256-2 | EPF6016AFC256-3 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | NRND | Obsolete |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $33,05 | $22,10 |
| Family | FLEX 6000 | FLEX 6000 |
| Device Type | Field-Programmable Gate Array (FPGA) | FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| Typical Gates | 16,000 | — |
| Logic Elements | 1,320 | — |
| Embedded Array Blocks (EABs) | 4 x 2,048 bits | — |
| Maximum User I/Os | 171 | — |
| Maximum Internal Frequency | 172 MHz | 142.86 MHz |
| Supply Voltage (VCCINT) | 3.0 V to 3.6 V | — |
| Process Technology | 0.42 um CMOS SRAM | 0.42 µm CMOS |
| Configuration Method | SRAM, JTAG (IEEE 1149.1) | SRAM (volatile, requires external PROM) |
| Temperatura de funcionamiento | 0C to 85C (commercial) | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Encapsulado | 256-ball FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm | 256-ball FineLine BGA (FBGA) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Estado RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Equivalent Gates | — | 16K |
| Logic Elements (LEs) | — | 1320 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 132 |
| User I/Os | — | 171 |
| Edge Rate | — | 172 MHz |
| Core Supply Voltage | — | 3.3 V |
| Recuento de pines | — | 256 |
| Speed Grade | — | -3 |
| Programming Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1) |