EPF6016AFC256-2 vs EPF6016AFC256-3 Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von EPF6016AFC256-2 von Intel und EPF6016AFC256-3 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | EPF6016AFC256-2 | EPF6016AFC256-3 |
|---|---|---|
| Marke | Intel | Intel |
| Kategorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Lebenszyklusstatus | NRND | Obsolete |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $33,05 | $22,10 |
| Family | FLEX 6000 | FLEX 6000 |
| Device Type | Field-Programmable Gate Array (FPGA) | FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| Typical Gates | 16,000 | — |
| Logic Elements | 1,320 | — |
| Embedded Array Blocks (EABs) | 4 x 2,048 bits | — |
| Maximum User I/Os | 171 | — |
| Maximum Internal Frequency | 172 MHz | 142.86 MHz |
| Supply Voltage (VCCINT) | 3.0 V to 3.6 V | — |
| Process Technology | 0.42 um CMOS SRAM | 0.42 µm CMOS |
| Configuration Method | SRAM, JTAG (IEEE 1149.1) | SRAM (volatile, requires external PROM) |
| Betriebstemperatur | 0C to 85C (commercial) | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Gehäuse | 256-ball FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm | 256-ball FineLine BGA (FBGA) |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| RoHS-Status | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Equivalent Gates | — | 16K |
| Logic Elements (LEs) | — | 1320 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 132 |
| User I/Os | — | 171 |
| Edge Rate | — | 172 MHz |
| Core Supply Voltage | — | 3.3 V |
| Pin-Anzahl | — | 256 |
| Speed Grade | — | -3 |
| Programming Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1) |