EPF6016AFC256-2 vs EPF6016AFC256-3 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPF6016AFC256-2 par Intel et EPF6016AFC256-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPF6016AFC256-2 | EPF6016AFC256-3 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $33,05 | $22,10 |
| Family | FLEX 6000 | FLEX 6000 |
| Device Type | Field-Programmable Gate Array (FPGA) | FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| Typical Gates | 16,000 | — |
| Logic Elements | 1,320 | — |
| Embedded Array Blocks (EABs) | 4 x 2,048 bits | — |
| Maximum User I/Os | 171 | — |
| Maximum Internal Frequency | 172 MHz | 142.86 MHz |
| Supply Voltage (VCCINT) | 3.0 V to 3.6 V | — |
| Process Technology | 0.42 um CMOS SRAM | 0.42 µm CMOS |
| Configuration Method | SRAM, JTAG (IEEE 1149.1) | SRAM (volatile, requires external PROM) |
| Température de fonctionnement | 0C to 85C (commercial) | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Boîtier | 256-ball FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm | 256-ball FineLine BGA (FBGA) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Equivalent Gates | — | 16K |
| Logic Elements (LEs) | — | 1320 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 132 |
| User I/Os | — | 171 |
| Edge Rate | — | 172 MHz |
| Core Supply Voltage | — | 3.3 V |
| Nombre de broches | — | 256 |
| Speed Grade | — | -3 |
| Programming Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1) |