EPM2210GF324I5N vs EPM2210GF324C5N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EPM2210GF324I5N por Intel y EPM2210GF324C5N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EPM2210GF324I5N | EPM2210GF324C5N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $42,00 | $17,90 |
| Device Family | MAX II | — |
| Logic Elements | 2210 | 2210 |
| Equivalent Macrocells | 1700 | 1700 |
| User I/O | 272 | — |
| Propagation Delay (tPD) | 7 ns | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | 8 Kbits |
| Encapsulado | 324-ball FineLine BGA (FBGA-324), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch | 324-ball FineLine BGA (FBGA-324), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.8 V (typical) | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) | — |
| Temperatura de funcionamiento | -40 °C to +100 °C (TJ) | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Process Technology | 0.18 µm 6-layer-metal flash | — |
| Programmability | In-System Programmable (JTAG / ISP) | In-system (JTAG / IEEE 1532), non-volatile |
| Lead Free / RoHS | Yes (RoHS compliant) | — |
| Nivel MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | 3 |
| Family | — | MAX II G |
| Series | — | MAX II |
| Maximum User I/O | — | 212 |
| Pin-to-Pin Delay (tPD) | — | 11.2 ns |
| Propagation Delay | — | 11.2 ns (max) |
| Technology | — | Flash CMOS, 6-layer metal |
| Core Voltage | — | 3.3 V / 2.5 V (internal) |
| I/O Standards | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt) |
| Lead Free | — | Yes |
| Estado RoHS | — | Compliant |