EPM2210GF324I5N vs EPM2210GF324C5N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPM2210GF324I5N par Intel et EPM2210GF324C5N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPM2210GF324I5N | EPM2210GF324C5N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $42,00 | $17,90 |
| Device Family | MAX II | — |
| Logic Elements | 2210 | 2210 |
| Equivalent Macrocells | 1700 | 1700 |
| User I/O | 272 | — |
| Propagation Delay (tPD) | 7 ns | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | 8 Kbits |
| Boîtier | 324-ball FineLine BGA (FBGA-324), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch | 324-ball FineLine BGA (FBGA-324), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.8 V (typical) | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) | — |
| Température de fonctionnement | -40 °C to +100 °C (TJ) | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Process Technology | 0.18 µm 6-layer-metal flash | — |
| Programmability | In-System Programmable (JTAG / ISP) | In-system (JTAG / IEEE 1532), non-volatile |
| Lead Free / RoHS | Yes (RoHS compliant) | — |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | 3 |
| Family | — | MAX II G |
| Series | — | MAX II |
| Maximum User I/O | — | 212 |
| Pin-to-Pin Delay (tPD) | — | 11.2 ns |
| Propagation Delay | — | 11.2 ns (max) |
| Technology | — | Flash CMOS, 6-layer metal |
| Core Voltage | — | 3.3 V / 2.5 V (internal) |
| I/O Standards | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V (MultiVolt) |
| Lead Free | — | Yes |
| Statut RoHS | — | Compliant |