H5AN4G8NBJR-RDC vs H5AN4G8NBJR-PBC Comparación

Comparación detallada lado a lado de H5AN4G8NBJR-RDC por SK hynix y H5AN4G8NBJR-PBC por SK hynix. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro H5AN4G8NBJR-RDC H5AN4G8NBJR-PBC
Marca SK hynix SK hynix
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $2,95 $2,20
Tipo de memoria DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 4 Gbit —
Organización de memoria 512M x 8 512M x 8
Interfaz DDR4 (Double Data Rate IV) —
Encapsulado 78-ball FBGA 78-ball FBGA
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: VDD supply voltage] —
Velocidad de datos [DATA_NEEDED: speed grade Mbps] —
Bank Architecture 8 banks with 4 bank groups (x8) —
Refresh Auto-refresh and self-refresh 8n prefetch, standard/auto refresh per DDR4 JEDEC
Temperature Grade [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Termination On-Die Termination (ODT) —
Estado RoHS Lead-Free & Halogen-Free (RoHS Compliant) —
Process Technology CMOS —
Manufacturer SK hynix —
Family Series H5AN4G4/8/6NBJR —
Memory Density — 4 Gbit
Tipo de interfaz — Parallel, JEDEC DDR4
Supply Voltage VDD — 1.2 V
Supply Voltage VDDQ — 1.2 V
Speed Grade — PBC
Clock Frequency — [DATA_NEEDED: Clock Frequency]
CAS Latency (CL) — [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Normal Operating Case Temperature — 0C to 85C
Extended Temperature Range — up to 95C case (with increased refresh)
Lead Free — Yes
Sin halógenos — Yes

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