H5AN4G8NBJR-RDC vs H5AN4G8NBJR-PBC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de H5AN4G8NBJR-RDC par SK hynix et H5AN4G8NBJR-PBC par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre H5AN4G8NBJR-RDC H5AN4G8NBJR-PBC
Marque SK hynix SK hynix
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2,95 $2,20
Type de mémoire DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 4 Gbit —
Organisation de la mémoire 512M x 8 512M x 8
Interface DDR4 (Double Data Rate IV) —
Boîtier 78-ball FBGA 78-ball FBGA
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: VDD supply voltage] —
Débit de données [DATA_NEEDED: speed grade Mbps] —
Bank Architecture 8 banks with 4 bank groups (x8) —
Refresh Auto-refresh and self-refresh 8n prefetch, standard/auto refresh per DDR4 JEDEC
Temperature Grade [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Termination On-Die Termination (ODT) —
Statut RoHS Lead-Free & Halogen-Free (RoHS Compliant) —
Process Technology CMOS —
Manufacturer SK hynix —
Family Series H5AN4G4/8/6NBJR —
Memory Density — 4 Gbit
Type d'interface — Parallel, JEDEC DDR4
Supply Voltage VDD — 1.2 V
Supply Voltage VDDQ — 1.2 V
Speed Grade — PBC
Clock Frequency — [DATA_NEEDED: Clock Frequency]
CAS Latency (CL) — [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Normal Operating Case Temperature — 0C to 85C
Extended Temperature Range — up to 95C case (with increased refresh)
Lead Free — Yes
Sans halogène — Yes

Fiches techniques et ressources

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