H5AN8G8NCJR-VKC vs MT40A1G8AG-062E Comparación
Comparación detallada lado a lado de H5AN8G8NCJR-VKC por SK hynix y MT40A1G8AG-062E por Micron Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | H5AN8G8NCJR-VKC | MT40A1G8AG-062E |
|---|---|---|
| Marca | SK hynix | Micron Technology |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $28,13 | $3,10 |
| Tipo de memoria | DDR4 SDRAM (volatile) | DDR4 SDRAM |
| Tamaño de memoria | 8 Gbit | 8 Gbit |
| Memory Organization | 1G x 8 | — |
| Velocidad de datos | 2666 Mbps/pin | — |
| Clock Frequency | 1.6 GHz | 1.6 GHz (DDR4-3200, 3200 MT/s data rate) |
| Supply Voltage (VDD) | 1.14 V to 1.26 V (1.2 V class) | 1.2 V |
| Operating Current (typ) | 30 mA | — |
| Standby Current (typ) | 3 mA | — |
| Temperatura de funcionamiento | 0C to +85C | — |
| Encapsulado | FBGA-78 (78-ball fine-pitch BGA) | 78-FBGA (7.5 x 11 mm) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Interfaz | Parallel (DDR4) | Parallel |
| Auto Self-Refresh | Yes | — |
| Data Mask Function | Yes | — |
| Dynamic On-Chip Termination (ODT) | Yes | — |
| Asynchronous Reset | Yes | — |
| ZQ Calibration | Yes | — |
| Write Leveling | Yes | — |
| CRC Function | Yes | — |
| Auto Precharge | Yes | — |
| Estado RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Latencia CAS | [DATA_NEEDED: CAS Latency] | — |
| Refresh Rate | [DATA_NEEDED: refresh period] | [DATA_NEEDED: refresh rate] |
| Organización de memoria | — | 1G x 8 |
| Clock Cycle Time | — | 19 ns class (-062E speed grade) |
| Temperature Grade | — | Automotive (AUT) |
| Access Time (CAS Latency class) | — | DDR4-3200 timing class (tAA per datasheet) |
| Bank Group Architecture | — | Yes (DDR4 bank groups) |
| Termination | — | On-Die Termination (ODT) |
| CA Parity | — | Supported (DDR4 command/address parity) |
| Packaging Option | — | Tape and Reel (TR / :R suffix) |
| Rango de temperatura de funcionamiento | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |