H5AN8G8NCJR-VKC vs MT40A1G8AG-062E Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de H5AN8G8NCJR-VKC par SK hynix et MT40A1G8AG-062E par Micron Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

SK hynix
H5AN8G8NCJR-VKC H5AN8G8NCJR-VKC - 8Gb DDR4-2666 SDRAM x8 | SK hynix

H5AN8G8NCJR-VKC - 8Gb DDR4-2666 SDRAM x8 | SK hynix

H5AN8G8NCJR-VKC ✓ Actif
Micron Technology
MT40A1G8AG-062E MT40A1G8AG-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mb/s x8 | Micron

MT40A1G8AG-062E - 8Gb DDR4 SDRAM 3200Mb/s x8 | Micron

MT40A1G8AG-062E ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre H5AN8G8NCJR-VKC MT40A1G8AG-062E
Marque SK hynix Micron Technology
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $28,13 $3,10
Type de mémoire DDR4 SDRAM (volatile) DDR4 SDRAM
Taille de mémoire 8 Gbit 8 Gbit
Memory Organization 1G x 8 —
Débit de données 2666 Mbps/pin —
Clock Frequency 1.6 GHz 1.6 GHz (DDR4-3200, 3200 MT/s data rate)
Supply Voltage (VDD) 1.14 V to 1.26 V (1.2 V class) 1.2 V
Operating Current (typ) 30 mA —
Standby Current (typ) 3 mA —
Température de fonctionnement 0C to +85C —
Boîtier FBGA-78 (78-ball fine-pitch BGA) 78-FBGA (7.5 x 11 mm)
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Interface Parallel (DDR4) Parallel
Auto Self-Refresh Yes —
Data Mask Function Yes —
Dynamic On-Chip Termination (ODT) Yes —
Asynchronous Reset Yes —
ZQ Calibration Yes —
Write Leveling Yes —
CRC Function Yes —
Auto Precharge Yes —
Statut RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Latence CAS [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Refresh Rate [DATA_NEEDED: refresh period] [DATA_NEEDED: refresh rate]
Organisation de la mémoire — 1G x 8
Clock Cycle Time — 19 ns class (-062E speed grade)
Temperature Grade — Automotive (AUT)
Access Time (CAS Latency class) — DDR4-3200 timing class (tAA per datasheet)
Bank Group Architecture — Yes (DDR4 bank groups)
Termination — On-Die Termination (ODT)
CA Parity — Supported (DDR4 command/address parity)
Packaging Option — Tape and Reel (TR / :R suffix)
Plage de température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

Fiches techniques et ressources

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