H5ANAG8NCMR-VKC vs H5ANAG8NAMR-UHC Comparación
Comparación detallada lado a lado de H5ANAG8NCMR-VKC por SK hynix y H5ANAG8NAMR-UHC por SK hynix. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | H5ANAG8NCMR-VKC | H5ANAG8NAMR-UHC |
|---|---|---|
| Marca | SK hynix | SK hynix |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $8,05 | $2,15 |
| Tipo de memoria | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Tamaño de memoria | 16 Gb | — |
| Memory Organization | 2G x 8 | — |
| Velocidad de datos | 2666 Mbps/pin (DDR4-2666) | DDR4-2400 (2400 MT/s) |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V | — |
| I/O Voltage (VDDQ) | 1.2 V | — |
| Encapsulado | FBGA-78 | FBGA-78 |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Speed Grade | VK (per SK hynix speed-bin suffix) | — |
| Power Class | Normal Power | — |
| Bank Groups | 4 | — |
| Banks Total | 16 | — |
| Temperatura de funcionamiento | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Latencia CAS | [DATA_NEEDED: CAS latency for VK speed bin] | — |
| Estado RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant (lead-free FBGA package) |
| Packaging | [DATA_NEEDED: standard packing quantity] | — |
| Manufacturer Process | CMOS DRAM | — |
| Manufacturer | — | SK Hynix |
| Density | — | 16 Gbit |
| Organización de memoria | — | 2G x 8 |
| Tensión de alimentación | — | 1.2 V |
| Interfaz | — | Parallel, DDR4 |
| Bank Group Architecture | — | DDR4 bank-group architecture |
| On-Die Termination (ODT) | — | Yes |
| Refresh | — | Self-refresh and auto-refresh (DDR4) |
| Nivel MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Applications | — | Data storage, firmware boot, industrial controllers, computing modules |