H5ANAG8NCMR-VKC vs H5ANAG8NAMR-UHC Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de H5ANAG8NCMR-VKC par SK hynix et H5ANAG8NAMR-UHC par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | H5ANAG8NCMR-VKC | H5ANAG8NAMR-UHC |
|---|---|---|
| Marque | SK hynix | SK hynix |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $8,05 | $2,15 |
| Type de mémoire | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Taille de mémoire | 16 Gb | — |
| Memory Organization | 2G x 8 | — |
| Débit de données | 2666 Mbps/pin (DDR4-2666) | DDR4-2400 (2400 MT/s) |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V | — |
| I/O Voltage (VDDQ) | 1.2 V | — |
| Boîtier | FBGA-78 | FBGA-78 |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Speed Grade | VK (per SK hynix speed-bin suffix) | — |
| Power Class | Normal Power | — |
| Bank Groups | 4 | — |
| Banks Total | 16 | — |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Latence CAS | [DATA_NEEDED: CAS latency for VK speed bin] | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant (lead-free FBGA package) |
| Packaging | [DATA_NEEDED: standard packing quantity] | — |
| Manufacturer Process | CMOS DRAM | — |
| Manufacturer | — | SK Hynix |
| Density | — | 16 Gbit |
| Organisation de la mémoire | — | 2G x 8 |
| Tension d'alimentation | — | 1.2 V |
| Interface | — | Parallel, DDR4 |
| Bank Group Architecture | — | DDR4 bank-group architecture |
| On-Die Termination (ODT) | — | Yes |
| Refresh | — | Self-refresh and auto-refresh (DDR4) |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Applications | — | Data storage, firmware boot, industrial controllers, computing modules |