H5TC4G63AFR-PBI vs MT41K256M16RE-125:D Comparación
Comparación detallada lado a lado de H5TC4G63AFR-PBI por SK hynix y MT41K256M16RE-125:D por Micron Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Micron Technology
MT41K256M16RE-125:D - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron
MT41K256M16RE-125:D ✓ ActivoComparación de especificaciones
| Parámetro | H5TC4G63AFR-PBI | MT41K256M16RE-125:D |
|---|---|---|
| Marca | SK hynix | Micron Technology |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Obsolete | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $6,50 | $4,19 |
| Tipo de memoria | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Organización de memoria | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Total Memory Size | 4 Gb | — |
| Velocidad de datos | DDR3-1600 (PC3L-12800) | 1600 MT/s |
| Tensión de alimentación | 1.35 V | 1.35 V |
| Number of Banks | 8 | — |
| Burst Length | 8 (BL8) | 8, 4 |
| Latencia CAS | Programmable | 11 |
| On-Die Termination (ODT) | Yes | — |
| Refresh Period | 7.8 us at 85°C | — |
| Rango de temperatura de funcionamiento | -40°C to +95°C | — |
| Encapsulado | 96-ball FBGA (TFBGA, BGA96, 9x16, 32) | FBGA-96 (9x14 mm) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | — |
| Number of Terminals | 96 | — |
| Estado RoHS | Compliant | — |
| Density | — | 4 Gb |
| Temperatura de funcionamiento | — | 0C to +95C (TC) |
| RoHS | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes |
| On-Die Termination | — | Yes |
| Auto-Refresh | — | Yes |
| Self-Refresh | — | Yes |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |