H5TC4G63CFR-PBL vs K4B4G1646D-BCK00 Comparación

Comparación detallada lado a lado de H5TC4G63CFR-PBL por SK hynix y K4B4G1646D-BCK00 por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

SK hynix
H5TC4G63CFR-PBL H5TC4G63CFR-PBL - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63CFR-PBL - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63CFR-PBL ✓ Activo
Samsung Electronics
K4B4G1646D-BCK00 K4B4G1646D-BCK00 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BCK00 - 4Gb DDR3L SDRAM x16 96FBGA | Samsung

K4B4G1646D-BCK00 ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro H5TC4G63CFR-PBL K4B4G1646D-BCK00
Marca SK hynix Samsung Electronics
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $6,50 $5,90
Tipo de memoria DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Tamaño de memoria 4 Gb (256M x 16) —
Tensión de alimentación 1.35 V 1.35V (1.283V to 1.45V)
Velocidad de datos 1600 Mbps (PC3L-12800) 1600 Mbps/pin
Encapsulado 96-ball FBGA (TFBGA) 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch)
Number of Terminals 96 —
Package Shape RECTANGULAR —
Terminal Form BALL —
Burst Length 8 8, 4 (with burst chop)
Latencia CAS 11, 12, 13 11 (at 1600 Mbps)
Number of Banks 8 8
Refresh Period 7.8 us at 85C —
RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes Yes
Sin halógenos Yes Yes
Density — 4 Gb
Organización de memoria — 256M x 16
Speed Grade — DDR3-1600 (800 MHz)
I/O Voltage — 1.35V
Temperatura de funcionamiento — 0°C to 95°C (Tcase)

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