IGL65R080D2XUMA1 vs IGLR70R270D2SXUMA1 Comparación

Comparación detallada lado a lado de IGL65R080D2XUMA1 por Infineon y IGLR70R270D2SXUMA1 por Infineon. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro IGL65R080D2XUMA1 IGLR70R270D2SXUMA1
Marca Infineon Infineon
Categoría MOSFETs MOSFETs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1,97 $2,13
Manufacturer Infineon Technologies Infineon Technologies
Product Family CoolGaN G5 CoolGaN™ G5
Tipo de transistor N-Channel GaN HEMT (enhancement-mode) —
Drain-Source Voltage (VDS) 650 V 700 V
Continuous Drain Current (ID, Tc) 18 A 7.3 A
Power Dissipation (PD, Tc) 81 W 28 W
On-Resistance RDS(on) 80 mΩ (typical) —
Encapsulado PG-TSON-8-U06 (ThinPAK 8x8) PG-TSON-8-8 (ThinPAK)
Tipo de montaje Surface Mount, wettable flank Surface Mount
Rango de temperatura de funcionamiento -55 °C to +150 °C (TJ) -40C to +150C (junction)
Gate Threshold Voltage (VGS(th)) [DATA_NEEDED: VGS(th)] —
Technology GaN-on-Si, 200 mm wafer Gallium Nitride (GaN) HEMT, enhancement-mode
Typical Applications SMPS, totem-pole PFC, LLC, USB-PD adapters —
Estado RoHS Compliant Compliant
Nivel MSL 1 (per JEDEC J-STD-020, where stated) —
Channel Type — N-Channel
On-State Resistance (RDS(on), typ.) — 270 mΩ
Gate Drive — 0 to 12 V (enhancement-mode, internal gate diode)
Wafer Process — 200 mm (8-inch) GaN-on-Si
Reverse Recovery Charge (Qrr) — 0 nC (no body diode)

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