IGL65R080D2XUMA1 vs IGLR70R270D2SXUMA1 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de IGL65R080D2XUMA1 par Infineon et IGLR70R270D2SXUMA1 par Infineon. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre IGL65R080D2XUMA1 IGLR70R270D2SXUMA1
Marque Infineon Infineon
Catégorie MOSFETs MOSFETs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1,97 $2,13
Manufacturer Infineon Technologies Infineon Technologies
Product Family CoolGaN G5 CoolGaN™ G5
Type de transistor N-Channel GaN HEMT (enhancement-mode) —
Drain-Source Voltage (VDS) 650 V 700 V
Continuous Drain Current (ID, Tc) 18 A 7.3 A
Power Dissipation (PD, Tc) 81 W 28 W
On-Resistance RDS(on) 80 mΩ (typical) —
Boîtier PG-TSON-8-U06 (ThinPAK 8x8) PG-TSON-8-8 (ThinPAK)
Type de montage Surface Mount, wettable flank Surface Mount
Plage de température de fonctionnement -55 °C to +150 °C (TJ) -40C to +150C (junction)
Gate Threshold Voltage (VGS(th)) [DATA_NEEDED: VGS(th)] —
Technology GaN-on-Si, 200 mm wafer Gallium Nitride (GaN) HEMT, enhancement-mode
Typical Applications SMPS, totem-pole PFC, LLC, USB-PD adapters —
Statut RoHS Compliant Compliant
Niveau MSL 1 (per JEDEC J-STD-020, where stated) —
Channel Type — N-Channel
On-State Resistance (RDS(on), typ.) — 270 mΩ
Gate Drive — 0 to 12 V (enhancement-mode, internal gate diode)
Wafer Process — 200 mm (8-inch) GaN-on-Si
Reverse Recovery Charge (Qrr) — 0 nC (no body diode)

Fiches techniques et ressources

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