IGLT65R035D2ATMA1 vs BSC076N04NDATMA1 Comparación

Comparación detallada lado a lado de IGLT65R035D2ATMA1 por Infineon y BSC076N04NDATMA1 por Infineon. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro IGLT65R035D2ATMA1 BSC076N04NDATMA1
Marca Infineon Infineon
Categoría MOSFETs MOSFETs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $5,10 $0,82
Manufacturer Infineon Technologies Infineon Technologies
Product Family CoolGaN™ G5 TOLT —
Tipo de transistor N-Channel enhancement-mode GaN HEMT —
Drain-Source Voltage (Vdss) 650 V —
Continuous Drain Current (Id) at Tc 47 A —
Maximum Power Dissipation (Pd) at Tc 154 W —
On-Resistance (Rds(on)) [DATA_NEEDED: typical Rds(on) in mohm] —
Gate Threshold Voltage (Vgs(th)) [DATA_NEEDED: typical Vgs(th)] —
Input Capacitance (Ciss) at Vds=400V 540 pF —
Rango de temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: Tj min/max] —
Encapsulado PG-HDSOP-16-8 (top-side cooled) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Cooling Configuration Top-side cooled (TOLT) —
Nivel MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Estado RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Production Wafer Size 200 mm (8 inch) —
Series — OptiMOS 3
Configuration — Dual N-Channel (independent MOSFETs)
Drain-Source Voltage (VDS) max — 40 V
Continuous Drain Current (ID) — 20 A (Tc)
Gate Threshold Voltage (VGS(th)) — 4 V (max, typical)
On-Resistance RDS(on) max — 7.6 mOhm
Power Dissipation (Ta) — 2.3 W
Power Dissipation (Tc) — 65 W
Technology — Trench MOSFET (OptiMOS 3)
Qgd/Qgs Ratio — < 0.8 (high shot-through immunity)
Temperatura de unión de funcionamiento — -55 C to +175 C
Encapsulado / Carcasa — PG-TDSON-8-4 (SuperSO8, 5x6 mm)
RoHS / Pb-Free — Compliant (Pb-free plating)
FET Type — 2x N-Channel MOSFET array

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