IRL2910STRRPBF vs IRL2910STRLPBF Comparación

Comparación detallada lado a lado de IRL2910STRRPBF por Infineon y IRL2910STRLPBF por Infineon. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro IRL2910STRRPBF IRL2910STRLPBF
Marca Infineon Infineon
Categoría MOSFETs MOSFETs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $0,95 $0,98
Tipo de transistor N-Channel MOSFET N-Channel MOSFET
Technology IR MOSFET™ (Planar HEXFET) HEXFET (Infineon/IR)
Drain-to-Source Voltage (VDS) 100 V —
Continuous Drain Current (ID) at TC 55 A —
RDS(on) Max at VGS=10 V 26 mΩ —
Gate Threshold Voltage (VGS(th)) 1.0 V to 2.5 V (logic-level) —
Power Dissipation (Ta) 3.8 W —
Power Dissipation (Tc) 200 W —
Configuration Single with built-in body diode —
Temperatura de unión de funcionamiento -55 °C to +175 °C —
Encapsulado D2PAK (TO-263) Surface Mount D2PAK (TO-263) Surface Mount
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Terminal Finish Matte Tin over Nickel —
Lead-Free / RoHS Status Yes (PBF suffix) —
Nivel MSL 1 (per JEDEC J-STD-020) —
Drain-Source Voltage (VDS) — 100 V
Continuous Drain Current (ID) @ TC=25C — 55 A
Pulsed Drain Current (IDM) — [DATA_NEEDED: pulsed drain current]
On-Resistance Rds(on) max @ VGS=10V — 26 mOhm
Gate Threshold Voltage VGS(th) typ — Logic-level (1V-2V)
Total Gate Charge (Qg) — 93.3 nC
Power Dissipation @ TA=25C — 3.8 W
Power Dissipation @ TC=25C — 200 W
Rango de temperatura de funcionamiento — -55C to +175C (TJ)
Estado RoHS — Compliant
Sin halógenos — Compliant (per GlobalSpec)

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