IRL2910STRRPBF vs IRL2910STRLPBF Comparação

Comparação detalhada lado a lado de IRL2910STRRPBF por Infineon e IRL2910STRLPBF por Infineon. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro IRL2910STRRPBF IRL2910STRLPBF
Marca Infineon Infineon
Categoria MOSFETs MOSFETs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $0,95 $0,98
Tipo de transistor N-Channel MOSFET N-Channel MOSFET
Technology IR MOSFET™ (Planar HEXFET) HEXFET (Infineon/IR)
Drain-to-Source Voltage (VDS) 100 V —
Continuous Drain Current (ID) at TC 55 A —
RDS(on) Max at VGS=10 V 26 mΩ —
Gate Threshold Voltage (VGS(th)) 1.0 V to 2.5 V (logic-level) —
Power Dissipation (Ta) 3.8 W —
Power Dissipation (Tc) 200 W —
Configuration Single with built-in body diode —
Temperatura de junção de operação -55 °C to +175 °C —
Encapsulamento D2PAK (TO-263) Surface Mount D2PAK (TO-263) Surface Mount
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Terminal Finish Matte Tin over Nickel —
Lead-Free / RoHS Status Yes (PBF suffix) —
Nível MSL 1 (per JEDEC J-STD-020) —
Drain-Source Voltage (VDS) — 100 V
Continuous Drain Current (ID) @ TC=25C — 55 A
Pulsed Drain Current (IDM) — [DATA_NEEDED: pulsed drain current]
On-Resistance Rds(on) max @ VGS=10V — 26 mOhm
Gate Threshold Voltage VGS(th) typ — Logic-level (1V-2V)
Total Gate Charge (Qg) — 93.3 nC
Power Dissipation @ TA=25C — 3.8 W
Power Dissipation @ TC=25C — 200 W
Faixa de temperatura de operação — -55C to +175C (TJ)
Status RoHS — Compliant
Livre de halogênio — Compliant (per GlobalSpec)

Fichas técnicas e recursos

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