K3LK2K20CM-JFCP vs K3LK4K40CM-BGCP Comparación

Comparación detallada lado a lado de K3LK2K20CM-JFCP por Samsung Electronics y K3LK4K40CM-BGCP por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Samsung Electronics
K3LK2K20CM-JFCP K3LK2K20CM-JFCP - 48Gb LPDDR5 DRAM 441ball | Samsung

K3LK2K20CM-JFCP - 48Gb LPDDR5 DRAM 441ball | Samsung

K3LK2K20CM-JFCP ✓ Activo
Samsung Electronics
K3LK4K40CM-BGCP K3LK4K40CM-BGCP - LPDDR5 96Gb 6400Mbps DRAM | Samsung

K3LK4K40CM-BGCP - LPDDR5 96Gb 6400Mbps DRAM | Samsung

K3LK4K40CM-BGCP ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro K3LK2K20CM-JFCP K3LK4K40CM-BGCP
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoría Memory ICs DRAM
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $0,00 $37,80
Tipo de memoria LPDDR5 SDRAM LPDDR5 SDRAM
Density 48 Gbit (6 GB) 96 Gb (12 GB)
Speed Grade LPDDR5-5500 —
Max Pin Speed (LPDDR5 family) 6400 Mbps —
Encapsulado 441-ball FBGA 496-ball FBGA
Organización de memoria [DATA_NEEDED: organization] 1536M x 64
Supply Voltage VDD [DATA_NEEDED: VDD voltage] —
Supply Voltage VDDQ [DATA_NEEDED: VDDQ voltage] —
Interfaz LPDDR5 (JEDEC low-power DRAM) LPDDR5 (JEDEC)
Aggregate Transfer Rate (family max) 51.2 Gb/s —
Power Saving vs LPDDR4X up to 20% —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: Operating Temperature]
Place of Origin (distributor listing) Johor, Malaysia —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS Status]
Nivel MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Application Domain Mobile / Edge AI / Automotive memory —
Velocidad de datos — 6400 Mbps per pin
Supply Voltage (VDD) — 1.05 V
Access Time / CAS Latency — [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Refresh Scheme — Per-bank / all-bank refresh
Power-Down Modes — Deep sleep / power-down supported
Application Segment — Mobile, embedded, computing modules
Packaging — [DATA_NEEDED: standard packing quantity]

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