K3LK2K20CM-JFCP vs K3LK4K40CM-BGCP 비교
다음의 상세 나란히 비교: K3LK2K20CM-JFCP 제조: Samsung Electronics 및 K3LK4K40CM-BGCP 제조: Samsung Electronics. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.
사양 비교
| 파라미터 | K3LK2K20CM-JFCP | K3LK4K40CM-BGCP |
|---|---|---|
| 브랜드 | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| 카테고리 | Memory ICs | DRAM |
| 수명 주기 상태 | 활성 | 활성 |
| 재고 상태 | In Stock | In Stock |
| 단가 (USD) | $0.00 | $37.80 |
| 메모리 유형 | LPDDR5 SDRAM | LPDDR5 SDRAM |
| Density | 48 Gbit (6 GB) | 96 Gb (12 GB) |
| Speed Grade | LPDDR5-5500 | — |
| Max Pin Speed (LPDDR5 family) | 6400 Mbps | — |
| 패키지 | 441-ball FBGA | 496-ball FBGA |
| 메모리 구성 | [DATA_NEEDED: organization] | 1536M x 64 |
| Supply Voltage VDD | [DATA_NEEDED: VDD voltage] | — |
| Supply Voltage VDDQ | [DATA_NEEDED: VDDQ voltage] | — |
| 인터페이스 | LPDDR5 (JEDEC low-power DRAM) | LPDDR5 (JEDEC) |
| Aggregate Transfer Rate (family max) | 51.2 Gb/s | — |
| Power Saving vs LPDDR4X | up to 20% | — |
| 실장 유형 | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| 동작 온도 | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: Operating Temperature] |
| Place of Origin (distributor listing) | Johor, Malaysia | — |
| RoHS 상태 | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| MSL 레벨 | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| Application Domain | Mobile / Edge AI / Automotive memory | — |
| 데이터 속도 | — | 6400 Mbps per pin |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.05 V |
| Access Time / CAS Latency | — | [DATA_NEEDED: CAS Latency] |
| Refresh Scheme | — | Per-bank / all-bank refresh |
| Power-Down Modes | — | Deep sleep / power-down supported |
| Application Segment | — | Mobile, embedded, computing modules |
| Packaging | — | [DATA_NEEDED: standard packing quantity] |