K3LK2K20CM-JFCP vs K3LK4K40CM-BGCP Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de K3LK2K20CM-JFCP par Samsung Electronics et K3LK4K40CM-BGCP par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Samsung Electronics
K3LK2K20CM-JFCP K3LK2K20CM-JFCP - 48Gb LPDDR5 DRAM 441ball | Samsung

K3LK2K20CM-JFCP - 48Gb LPDDR5 DRAM 441ball | Samsung

K3LK2K20CM-JFCP ✓ Actif
Samsung Electronics
K3LK4K40CM-BGCP K3LK4K40CM-BGCP - LPDDR5 96Gb 6400Mbps DRAM | Samsung

K3LK4K40CM-BGCP - LPDDR5 96Gb 6400Mbps DRAM | Samsung

K3LK4K40CM-BGCP ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre K3LK2K20CM-JFCP K3LK4K40CM-BGCP
Marque Samsung Electronics Samsung Electronics
Catégorie Memory ICs DRAM
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $37,80
Type de mémoire LPDDR5 SDRAM LPDDR5 SDRAM
Density 48 Gbit (6 GB) 96 Gb (12 GB)
Speed Grade LPDDR5-5500 —
Max Pin Speed (LPDDR5 family) 6400 Mbps —
Boîtier 441-ball FBGA 496-ball FBGA
Organisation de la mémoire [DATA_NEEDED: organization] 1536M x 64
Supply Voltage VDD [DATA_NEEDED: VDD voltage] —
Supply Voltage VDDQ [DATA_NEEDED: VDDQ voltage] —
Interface LPDDR5 (JEDEC low-power DRAM) LPDDR5 (JEDEC)
Aggregate Transfer Rate (family max) 51.2 Gb/s —
Power Saving vs LPDDR4X up to 20% —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: Operating Temperature]
Place of Origin (distributor listing) Johor, Malaysia —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS Status]
Niveau MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Application Domain Mobile / Edge AI / Automotive memory —
Débit de données — 6400 Mbps per pin
Supply Voltage (VDD) — 1.05 V
Access Time / CAS Latency — [DATA_NEEDED: CAS Latency]
Refresh Scheme — Per-bank / all-bank refresh
Power-Down Modes — Deep sleep / power-down supported
Application Segment — Mobile, embedded, computing modules
Packaging — [DATA_NEEDED: standard packing quantity]

Fiches techniques et ressources

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